2024年高頻寬儲存器市場及主要發展趨勢
根據最新趨勢分析,2024年高頻寬儲存器(HBM)市場仍然以HBM3為主流,但即將面世的H200和B100將升級至HBM3E。由於人工智慧(AI)需求持續飆升,英偉達和其他晶片供應商的產品面臨供應短缺的困境。除了CoWoS封裝的產能瓶頸外,HBM也逐漸成為供應鏈的制約因素。
HBM3供應及趨勢
據TrendForce資深研究副總吳雅婷指出,SK海力士是HBM3的主要供應商,但供應量無法滿足整個人工智慧市場的需求。2023年底,採用1Z奈米工藝的產品已開始進入英偉達的供應鏈,雖然規模不大,但卻標誌著三星在HBM3領域的初次嘗試。作為AMD長期重要的戰略合作伙伴,三星的HBM3產品在2024年第一季度通過了Instinct MI300系列的驗證,包括8層和12層堆疊產品。
市場供應走勢
隨著時間推移,HBM3E將逐漸取代HBM3成為市場主流產品。SK海力士和美光已經透過英偉達的驗證,計劃在2024年第二季度開始推出H200產品。而三星雖然尚未透過驗證,但預計將在2024年第一季度末完成驗證工作,第二季度開始供貨。隨著三星和美光增加HBM產品供應,市場將逐漸實現多方競爭,打破SK海力士的壟斷局面。
總結
2024年,隨著H200和B100的推出以及HBM3E的崛起,高頻寬儲存器市場將迎來新一輪的變革和競爭。各大供應商的加大投入和競爭將為消費者帶來更多選擇,也促進了高頻寬儲存器技術的不斷創新和發展。
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