小米14內部結構揭秘:品質毫無保留
在華碩ZenFone 10的引領下,手機市場一直湧現出許多讓人心動的產品。小米14則是近期備受矚目的一款手機,尤其在真機出現後,對它的喜愛更是超越了之前的ZenFone 10。小米14機身小巧,握持手感和單手操控都非常出色,盡顯極致簡約風格,主打的是一種純粹感。如果需要選購一款主力機,小米14無疑能排進前三。我手頭上正好有一臺粉色的小米14,今天就讓我們一起來揭開它的神秘面紗,看看這款全新的小米數字系列標準版的內部結構、用料和做工是如何的。
拆解過程揭秘
首先,關機並取出SIM卡託,底部的金屬材質外沿和鏤空擋板包裹著塑膠框架,周圍黑色橡膠圈實現防塵防水。加熱後取下後蓋,非常容易操作。後蓋內側四個邊角設有粘膠點,加強固定。後蓋主體由粉色塑膠內襯和外部素皮構成,具有極強的柔韌性和延展性。DECO設計獨特,採用鐳射焊接+粘膠方式。後蓋整體非常薄,具有良好的彎曲變形適應性。
內部結構精彩呈現
內部輔助固定後蓋的DECO有著金屬質感,透過粘膠固定組合。DECO外框採用了粘膠固定方式,穩固可靠,提高防塵防水效能。金屬材質的鏡頭槽光澤度強,外框結構明顯,採用鐳射焊接技術連線在一起。手機主體結構緊湊,各功能模組佈局合理,提高空間利用率,減輕空間壓力。
效能配置一覽
小米14搭載5000萬畫素超動態主攝、5000萬畫素浮動長焦鏡頭、5000萬畫素超廣角鏡頭和3200萬畫素前置鏡頭。內部核心配置包括16GB LPDDR5X執行記憶體、高通驍龍8 Gen 3處理器和三星1TB UFS4.0快閃記憶體。電池採用易拉快拆設計,容量為4610mAh,透過單電芯雙介面方案設計。
價效比之選
小米14以出色的綜合性能和穩固的內部結構設計,贏得了使用者的好評。購買時可以根據偏好選擇14或14 Pro,唯一差別在於螢幕大小。小米14產品定位明確,為使用者提供了一款經典的小屏旗艦手機。