探索HBM市場的新趨勢
在人工智慧(AI)和高效能計算(HPC)的推動下,近年來,高頻寬儲存器(HBM)產品的發展迅速,成為儲存器行業的一支重要力量。其中,作為HBM市場的領軍品牌,SK海力士藉助其技術實力和創新精神,成功佔據了一席之地。特別是在HBM3產品方面,SK海力士目前擁有著54%的市場份額,穩坐行業巔峰。
然而,隨著市場的競爭日益激烈,英偉達在H200晶片的需求驅動下,對HBM3E產品的訂單需求也在迅速增長。據韓國《中央日報》報道,美光之所以能夠率先獲得英偉達的訂單,並在供應鏈中取得主動,主要得益於其在工藝上的領先優勢。雖然目前美光在HBM市場的份額僅為10%,但隨著與英偉達的戰略合作,其市場地位或將迎來重大改變。
市場變化與競爭激烈化
儘管SK海力士在HBM3方面佔據明顯優勢,但在HBM3E產品領域,市場格局似乎發生了一些變化。美光等競爭對手的加入,使得品牌之間的競爭更加激烈。去年,美光、SK海力士和三星相繼向英偉達提供了HBM3E樣品,用於下一代AI GPU的測試,這也是英偉達為確保產品供應多元化而採取的措施。
在這場競爭中,美光引領了技術創新的潮流。該公司在去年7月推出了業界首款HBM3E產品,具有超過1.2TB/s的頻寬、超過9.2GB/s的引腳速度和8層堆疊的24GB容量,採用了創新的1β工藝製造。此外,美光的HBM3E樣品不僅效能優越,功耗更低,實際表現超出預期,令客戶刮目相看。
為了不甘落後,SK海力士也積極向市場推出新款產品。最近,SK海力士向英偉達傳送了新型12層堆疊HBM3E樣品,以進行產品驗證測試。同時,三星也宣佈推出了容量為36GB的12層堆疊HBM3E產品。可以預見,HBM市場的競爭將越發激烈。
展望未來:HBM4的崛起
預計下一代HBM4產品將於2026年問世,屆時,HBM市場的競爭必將進一步升級。藉助技術的提升和市場的需求,HBM行業標準將不斷推進,企業間的競爭也將更加激烈。作為消費者和行業參與者,我們有望見證HBM市場的蓬勃發展,以及技術帶來的變革。