新一代高通驍龍8S Gen3平臺正式釋出
來自快科技的最新訊息顯示,一場備受矚目的新品釋出會即將於3月18日舉行,高通即將揭開驍龍8S Gen3平臺的神秘面紗。數位領域知名博主數位閒聊站透露,這次釋出會將成為全球率先揭曉驍龍8S Gen3平臺的盛會,而小米、OPPO、vivo、榮耀等眾多手機品牌也將紛紛採用這一新平臺。
據悉,高通驍龍8S Gen3基於臺積電先進的4nm工藝生產製造,其CPU架構採用1顆主頻為3.01GHz的Cortex-X4超大核、4顆主頻為2.61GHz的Cortex-A720大核,以及3顆主頻為1.84GHz的Cortex-A520小核相結合。搭載Adreno 735 GPU,頻率預計將達到900MHz以上,而安兔兔跑分預計可達170萬分。
與目前市面上銷售的旗艦晶片驍龍8 Gen 3相比,驍龍8S Gen3在超大核、大核和小核頻率上均有所降低。總體來看,驍龍8S Gen3定位於次一檔的旗艦SoC,但其效能仍然十分可觀。
此前有訊息稱,小米Civi 4系列將率先採用高通驍龍8S Gen3平臺。數位閒聊站披露,首批搭載驍龍8S Gen3的手機將於本月亮相,預示著小米即將在月底釋出Civi 4系列的訊息。
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為了更好地瞭解高通驍龍8S Gen3平臺的效能與特點,讓我們期待這一新一代旗艦晶片的到來。