三星最新2nm晶片技術革新:從SF3到SF2的轉變
最近,有關三星在半導體工藝領域的最新動態引起了業內關注。此前公佈的到2027年的製程技術路線圖中,列出了2022年6月量產SF3E(3nm GAA,3GAE)以後的半導體工藝發展計劃。然而,近日傳出了有關三星半導體技術的重大變化,可能會影響之前的規劃方向。
2nm工藝革新:從SF3到SF2
按照原計劃,三星今年將推出第二代3nm工藝技術,即SF3,採用了“第二代多橋-通道場效應電晶體(MBCFET)”技術。然而,根據訊息人士透露,三星最新的通知顯示,原定的第二代3nm工藝技術將被調整為2nm,這也導致了去年簽訂的合同中的3nm變更為2nm。
ZDNet報道稱,三星計劃在今年下半年開始量產“2nm”晶片,雖然名字發生了變化,但在技術上並沒有與原SF3有太大區別,因此在短期內不太可能立即轉向全新的工藝技術生產。
2nm晶片訂單與技術應用
據報道,日本人工智慧初創公司Preferred Networks Inc.(PFN)已向三星下單購買2nm晶片。這引發了人們對於所謂的2nm晶片所採用的工藝技術的猜測。有分析認為,這些“2nm”晶片實際上可能採用了原有的第二代3nm工藝技術。
此外,有傳聞稱,三星正在推動“BSPDN(背面供電網路)”技術的應用,在明年量產的2nm工藝上進行引入。這項技術是SF3工藝所不具備的,顯示了三星在不斷探索創新的工藝技術方向。
未來展望
若實際上三星將原定的SF3修改為SF2,那麼之前公佈的製程技術路線圖也將發生變化,而原先的SF2可能會被賦予一個全新的名稱。隨著技術的不斷進步與調整,三星在半導體領域的發展仍將備受矚目。