NVIDIA的認證測試帶來的困難
在HBM製造領域,似乎NVIDIA的認證測試給製造商帶來了一些難題。與傳統記憶體產品相比,HBM的良品率明顯偏低,這是一個常見的問題。主要與半導體晶圓相關,它用來衡量從單個矽晶圓生產的半導體晶片數量。保持良品率在最佳水平一直是臺積電和三星晶圓代工廠等公司密切關注的問題和任務,但似乎這一問題也困擾著HBM行業。
韓國知名媒體DealSite的報道揭示,美光(Micron)和SK海力士(SK Hynix)等製造商正在爭取透過NVIDIA的下一代人工智慧GPU的資格測試,然而低良品率似乎成為它們發展的一大阻礙。
HBM領域的挑戰
在HBM領域,良品率主要受到堆疊架構複雜性的影響,這涉及到多個儲存器層和複雜矽通孔 (TSV)用於層間連線。這種複雜性增加了製造過程中缺陷出現的機率,相比較較為簡單的儲存器設計,可能會降低良品率。DealSite強調,如果一個HBM晶片有任何缺陷,整個堆疊就會被廢棄,這突顯了製造過程的複雜性。
據知情人士透露,當前HBM記憶體的總體良品率大約為65%。一旦各公司開始提高這個數字,產量就會受到影響。實際的競爭在於找到解決方案來平衡這兩個問題。然而,美光和SK海力士似乎在競爭中處於領先地位,報道稱,美光已經開始為NVIDIA的H200 AI GPU生產HBM3E,因為它已透過NVIDIA設定的認證階段。
長期挑戰與解決方案
目前,儘管HBM製造商可能認為良品率並非大問題,但從長遠來看,這可能會成為一個挑戰。隨著時間的推移,需求將增長,最終會促使需要更高產量。