臺積電加大投資,嘉義科學園區迎來新發展
根據《科創板日報》18日的報道,臺積電計劃在嘉義科學園區的先進封裝廠新廠進行加大投資。據瞭解,園區將向臺積電提供六座新廠用地,這比最初預期的四座多出了兩座。這次投資的總額將超過5000億臺幣,主要用於擴充CoWoS先進封裝產能。有關環境評估和水電設施的整改工作已經進行並完成,預計在4月上旬將對外公佈詳細資訊。
這次的投資計劃預計會帶動一波新的裝置採購潮流。主要的訂單將會湧向萬潤、弘塑、辛耘等CoWoS相關裝置製造商。一些裝置製造商紛紛表示:“我們每天都在加班,訂單實在是太多了!”
行業評論與展望
針對臺積電在嘉義科學園區的擴建計劃,業內人士紛紛表示看好。資深科技產業分析師王小風認為,這次的投資舉措將進一步強化臺積電在封裝技術領域的領先地位,使其在全球半導體產業中更加具有競爭力。
另外,對於園區的發展前景,業內專家張明光表示,嘉義科學園區的加大投資將推動臺灣半導體產業的整體升級。他指出,臺積電在此次擴建中所展現的決心和實力,將為臺灣整個半導體產業鏈帶來積極的影響。
總的來看,臺積電加大對嘉義科學園區的投資,將為臺灣半導體產業注入新的活力。這將有助於提升臺灣在全球半導體市場的地位,加速科技產業的發展步伐。我們期待著這次投資能夠帶來更多的機遇和挑戰,為臺灣科技產業的未來增添新的亮點。