AI火熱持續,探索HBM背後的奧秘
隨著AI技術的蓬勃發展,算力已然成為AI應用的重中之重。隨之而來的是對AI伺服器的需求持續增長,將高頻寬記憶體(HBM)技術推向了風口浪尖。2023年,儲存芯片價格走低,但HBM因AI需求激增而價格逆勢暴漲。2024年以來,HBM市場持續火爆,引發了對賽騰股份、亞威股份、華海誠科、中富電路、太極實業、雅克科技等HBM產業鏈公司的高度關注。
什麼是HBM? HBM即高頻寬記憶體,是一種先進的儲存封裝工藝,在資料傳輸速度和佈線空間利用方面優於傳統儲存晶片。全球目前最強的HBM技術是HBM3e,然而國內尚未實現產量。目前國內已實現量產的是HBM2和HBM2e,如盛和晶微、通富微電、長電微電子、甬矽電子等均已具備相關生產能力。
先進封裝:AI算力的未來 隨著半導體制程的挑戰,摩爾定律逐漸失效,先進封裝成為業界認可的解決途徑。全球先進封裝市場規模不斷擴大,預計2028年將達到786億美元。先進封裝將不同系統整合到同一封裝內,提升了邏輯晶片的算力和效率。不同型別的封裝技術為邏輯晶片的效能提升做出了重要貢獻。
機遇與展望 中國封測領域自給率不高,但在先進封裝方面卻具備國際競爭力。長電科技、通富微電、華天科技和智路封測等企業在全球封測市場中嶄露頭角。尤其值得關注的是通富微電,連續幾年的營收增速領跑市場,透過拓展技術和客戶資源不斷壯大。
看好先進封裝:通富微電的嶄露頭角
作為AMD最大封裝測試供應商,通富微電在先進封裝領域具備獨特優勢。公司與AMD、MTK、紫光展銳、卓勝微等頭部企業合作緊密,贏得了高度認可。技術上,通富微電積極踐行AMD的7nm業務,為AMD的Chiplet產品提供大規模量產支援。這種緊密的合作模式為通富微電帶來了持續業績增長和技術飛躍。
在AI領域,AMD與通富微電的合作關係備受矚目。AMD釋出的MI300X已獲多大客戶訂單,而通富微電將從中受益匪淺。通富微電的客戶粘性強,技術上與AMD緊密合作,為其業績提供了強有力支撐。投資者需要關注通富微電訂單釋放情況,以及新技術的運用,從而把握未來發展機會。