新一代GPU晶片B100即將亮相:液冷技術引領新風潮
最近,有訊息稱最新一代GPU晶片B100將很快面世。除了核心效能的多項升級,該晶片的散熱技術也備受矚目,從傳統的“風冷”轉向“水冷”方案。這一改變不僅是散熱技術領域的重要里程碑,也將推動整個散熱市場出現全面革新,從而打破散熱對計算能力的制約。
隨著人工智慧算力和功耗的快速增長,業界普遍認為,一旦單顆高算力晶片的功率達到1000瓦,傳統散熱技術將面臨革新,而採用液冷方案几乎成為必然選擇。這主要因為液冷散熱技術以其低能耗、高效散熱、低噪音等優勢,成為價效比兼顧的高效溫控手段。
顯然,散熱技術行業的繁榮景象也影響了國內A股市場上相關上市公司的股價表現和業績。近期,國內液冷概念股表現強勢,並得到國內多家機構的熱情調研,市場對未來增長充滿信心。
B100晶片:效能提升與散熱升級
據報道,英偉達即將釋出的B100 GPU晶片採用Blackwell架構,整體效能有著顯著提升。與採用Hopper 架構的H系列產品相比,B100在HBM記憶體容量上增加約40%,在AI效能方面更是超過H200 GPU兩倍,H100的四倍以上。
除了效能的提升,B100晶片的散熱方案也備受關注。據悉,英偉達的B100晶片散熱技術將從傳統的“風冷”升級為“水冷”解決方案,未來所有GPU產品都將採用液冷技術。英偉達公司總裁黃仁勳曾表示,深信浸沒式液冷技術是未來的發展方向,將帶動整個散熱市場全面更新換代。
針對這一舉措,廣州力及熱管理科技的創始人陳振賢指出,當B100晶片的功率達到1000瓦時,必須採用液冷方案,因為傳統的風冷散熱器已經難以滿足需求。現今主流的風冷散熱器熱阻值約為0.05C/W,而從H100的700W升級到B100的1000W,溫度上升幅度將達15度。要控制晶片溫度在可接受的範圍內,必須降低熱阻值。各大散熱模組廠商正致力於開發能夠應對高功率需求的風冷方案。
液冷技術的重要性
隨著AI晶片功率和算力的飛速增長,散熱技術面臨前所未有的挑戰。多位行業人士認為,當單顆高算力晶片功率達到1000瓦時,現有散熱技術將迎來革命性變革。高算力晶片的功耗增加會導致溫差增大,進而超出晶片外殼溫度限制,這就是當前散熱面臨的瓶頸。
陳振賢指出,浸沒式液冷技術是未來的發展方向之一。與傳統的液冷技術不同,這種技術利用水冷板將GPU的熱迴圈帶走,再透過介電冷卻液帶走其他熱量,從而實現整體散熱。英偉達B100的液冷專案由代工廠英業達提供,預計在今年第四季度開始量產,為AI伺服器市場帶來新的發展機遇。
液冷技術帶來的市場機遇
液冷技術的崛起正成為AI算力井噴時代下的重要發展方向。其高效的散熱效能和成本效益,吸引了越來越多的關注。業內預計,到2025年,液冷伺服器滲透率將達到20%-30%的水平,標誌著液冷時代的到來。
中國作為全球資料中心的重要市場之一,正在積極推動散熱技術的發展變革。預計未來幾年,中國液冷伺服器市場將保持超過50%的年複合增長率,市場潛力巨大。液冷技術的普及將推動整個產業鏈的發展,為資料中心的高效執行提供更多可能性。
結語
AI算力的快速發展和資料中心的大規模需求,讓液冷技術成為未來的發展趨勢。散熱技術的重要性日益凸顯,市場對於液冷產品的需求不斷增長,這也為產業鏈上的企業提供了良機。在未來的競爭中,散熱技術將扮演著越來越重要的角色,不斷推動技術的創新與升級。
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