蘋果與日月光:先進封裝技術合作再升級
近日,據臺灣媒體《經濟日報》報道,臺灣知名企業日月光公司已成功獲得蘋果M4晶片的封裝訂單。作為蘋果的長期合作伙伴,日月光此前為蘋果提供過晶片封測、SiP系統級封裝等服務。而在過去,蘋果M系列Apple Silicon晶片的生產和封裝都由臺積電負責,而此次訂單的分拆讓日月光成為了先進封裝產能的首要客戶。
根據瞭解,日月光將承擔將M4處理器與DRAM記憶體進行3D封裝整合的任務,預計將在下半年開始量產。這一專案的整體難度介於臺積電的InFO和CoWoS兩種先進封裝技術之間,考慮到日月光在該領域的技術積累和長期佈局,技術上並不存在問題。
日月光先進封裝的技術創新
據日月光官方網站披露,該公司在2022年推出了VIPack先進封裝平臺,該平臺包括了多項先進技術,如基於高密度RDL重佈線層的FOPoP、FOCoS、FOCoS-Bridge、FOSiP等技術,以及基於TSV矽通孔的2.5D/3D IC封裝和CPO光學共封裝技術,提供了全方位的解決方案。
業內人士普遍認為,這次蘋果的訂單對於日月光來說是一次重要的示範效應,未來該公司在先進封裝領域的客戶數量將進一步增加。
蘋果與日月光的合作不僅是技術實力的結合,更是一次共同進步的契機。隨著先進封裝技術的不斷發展,我們可以期待更多創新技術的湧現,為整個行業帶來新的動力。
以上是有關蘋果與日月光合作的最新進展,讓我們拭目以待,期待著未來更多的技術合作與成果。