智慧手機市場需求帶動晶圓代工營收增長
根據市場研究機構TrendForce最新的研究顯示,2023年第四季度全球前十大晶圓代工廠商營收環比增長7.9%達到了304.9億美元。這一增長得益於智慧手機市場需求的回暖,帶動了零元件的拉貨動能。
晶圓代工產業現狀和趨勢
不過,晶圓代工產業並非一帆風順,受到供應鏈庫存高企、全球經濟疲弱和中國市場經濟復甦緩慢等多重因素影響,2023年前十大晶圓代工廠商的營收同比下滑約13.6%,降至1,115.4億美元。
然而,自2023年四季度以來,隨著智慧手機市場需求的回暖,相關晶片需求也得到了增長。特別是中低階智慧手機AP與周邊PMIC的需求增長,以及iPhone 15系列出貨旺季推動A17晶片、OLED DDI、CIS、PMIC等晶片需求的增長,為晶圓代工廠商帶來了新的機遇。在2024年第四季度,全球前十大晶圓代工廠商的營收再次環比增長7.9%,達到304.9億美元。
主要晶圓代工廠商的表現
就具體表現而言,龍頭大廠臺積電在智慧手機、膝上型電腦備貨及AI相關HPC需求的支撐下,2023年第四季度晶圓出貨量增長,帶動營收環比增長14%,達到196.6億美元,市場份額達61.2%。其7nm以下製程營收比重也有所增加,顯示出對先進製程的高度依賴。隨著蘋果需求的增長,臺積電的先進製程營收比重有望進一步突破70%的大關。
排名第二的三星雖然獲得了部分智慧手機領域的訂單,但主要是28nm以上成熟製程的外圍晶片。先進製程主晶片及modem的需求相對平緩,導致2023年第四季度三星晶圓代工業務營收環比下滑1.9%,降至36.2億美元,市場份額跌至11.3%。
在晶圓代工產業中,力積電因specialty DRAM投片復甦及智慧手機零元件急單等方面表現突出,2023年第四季度營收同比增長8%,排名上升至第八名。其他如合肥晶合整合和世界先進也在競爭中嶄露頭角,展現出一定的增長勢頭。
未來展望
展望未來,TrendForce預計,2024年晶圓代工產業有望藉助AI需求的增長,整體營收有機會同比增長12%,達到1,252.4億美元。其中,臺積電將受益於穩健的先進製程訂單,年增長率有望顯著優於產業平均增長率。
綜上所述,晶圓代工產業在市場需求的驅動下呈現出不同程度的增長,各大廠商在激烈的競爭中展現出各自的優勢和發展方向,未來仍然具有較大的發展空間和潛力。
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編輯:芯智訊-林子