高科技巨頭加速生產高價值DRAM產品以滿足AI需求增長
隨著人工智慧(AI)應用需求的飆升,HBM和DDR5的訂單預計將進一步增加。三星電子和SK海力士決定加大對高價值DRAM產品的投入,考慮增加半導體晶圓工廠產能,以加快向10奈米第四代(1a)和第五代(1b)版本的過渡,生產高效能HBM、DDR5和LP-DDR5等產品。
SK海力士計劃擴大HBM產能
根據2月23日的報道,SK海力士副總裁Kim Ki-tae透露稱,到2024年,公司旗下HBM產能已經售罄。類似地,美光公司也在其業績釋出會上表示,受益於AI需求激增,預計到2024年,其HBM產能也將售罄。天風證券預計,2024年將成為HBM擴產的大年,HBM和先進封裝材料的需求持續增長,整個產業鏈機遇值得密切關注。
前沿科技驅動產業發展
根據財聯社主題庫的資料,一些上市公司在向全球領先的前驅體供應商轉變,其產品被廣泛應用於AI伺服器的HBM3堆疊中,包含8或12個DRAM裸片。這些公司持續推出多種規格的低CUT點Low α微米/亞微米矽基和氧化鋁粉等功能性粉體材料,以及HBM所需的球矽和Low α球鋁。
展望未來
隨著高科技巨頭加速生產高價值DRAM產品以滿足AI需求增長,整個行業正迎來一波增長潮。隨著技術的不斷進步和需求的持續擴大,HBM、DDR5等產品的市場前景一片光明。