臺積電考慮在日本建設先進封裝產能 或助推日本半導體復興
最近,有訊息透露,臺灣的半導體巨頭臺積電在日本已經建立了首座晶圓廠,而如今他們正考慮在日本投資建設先進封裝產能,這一舉動被認為將為日本半導體產業的復甦帶來新動力。
據知情人士透露,目前這一計劃還處於早期討論階段,因為尚未對外公佈,所以訊息人士沒有透露自己的身份。其中一位知情人士表示,臺積電考慮的方案之一是將CoWoS先進封裝技術引入日本,而目前這類產能主要集中在臺灣。
訊息人士指出,關於潛在的投資金額和具體時間表等細節還沒有最終確定。在有關傳聞曝光後,臺積電公司拒絕對此進行評論。
隨著人工智慧(AI)技術的快速發展,全球對先進半導體封裝的需求急劇增加,這促使像臺積電、英特爾等晶片製造商加快擴大產能的步伐。此前,臺積電已經表示,計劃今年將CoWoS產能增加一倍,並在2025年繼續擴張。
除了臺積電之外,像日月光、力成、京元電等半導體後段專業封測代工廠(OSAT)也在今年積極增加資本支出,著手佈局先進的封裝產能。據悉,臺積電在2021年在日本茨城縣東京北部設立了先進封裝研發中心。鑑於日本擁有眾多先進半導體材料和裝置製造商,當地被視為發展先進封裝技術的理想地。
總之,臺積電考慮在日本建設先進封裝產能的舉動對於推動日本半導體產業發展具有積極意義。
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