高通即將推出新一代晶片,驍龍7+ Gen3和驍龍8s Gen3值得期待
關注數位圈的朋友都清楚,手機市場的主流晶片供應商大多集中在華為海思、高通和聯發科。其中,蘋果和華為自研的A系列和麒麟系列晶片不對外銷售,因此其他手機廠商一般選擇高通和聯發科的晶片。長期以來,高通在安卓旗艦手機市場佔據主導地位,但最近兩年,聯發科開始逐漸崛起,在中高階手機市場對高通構成挑戰。
資料顯示,聯發科的天璣8300-Ultra晶片搭載的手機在效能排行榜上居首,多款搭載天璣系列晶片的手機也進入前十,超過搭載高通晶片的手機數量。為了應對這一局勢,高通計劃推出兩款新晶片,代號分別為SM7675和SM8653。
這兩款晶片採用先進的4nm製程工藝,與驍龍8 Gen3相同架構,CPU配置包括一個X4超大核、四個A720大核和三個A520核,只是在核心頻率和GPU方面有所不同。這兩款晶片因此被稱為“小8 Gen3”。
在這兩款晶片中,SM7675的驍龍7+ Gen3備受矚目,被譽為史上最強的驍龍7系列晶片。相比以往的驍龍7+晶片採用上一代8系同款架構,新款驍龍7+ Gen3採用了與驍龍8 Gen3相同的製程和架構。這使其在安兔兔跑分達到了170萬,在市場推出後有望稱霸中端市場。
那麼,那麼實力強大的驍龍7+ Gen3將會搭載在哪款手機上呢?據數位愛好者透露,一加Ace3V有望成為首個搭載驍龍7+ Gen3的手機。據悉,一加Ace3V已完成入網備案,預計很快釋出。除了強勁的效能,一加Ace3V還內建5500mAh電池,並支援100W超級快充技術,電池續航能力也達到行業頂尖水準;外觀設計也頗具吸引力,類似於曝光的iPhone 16的設計。
綜合來看,即將推出的驍龍7+ Gen3和驍龍8s Gen3值得期待,特別是前者採用與驍龍8 Gen3相同製程和架構,整體效能大幅提升。而首發該晶片的一加Ace3V綜合性能強大,不僅效能有大幅提升,在續航和外觀方面也有明顯改進,相信推出後將給消費者帶來驚喜。
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