ASML首次交付高數值孔徑極紫外(EUV)光刻系統
去年年底,ASML公司開始向客戶交付其下一代EUV光刻機——Twinscan EXE:5000 High-NA EUV機器。上週末,ASML釋出了一段影片,展示了這臺龐大的機器在俄勒岡州希爾斯伯勒附近晶圓廠的安裝過程。目前,這臺機器主要用於研究和開發領域,為行業帶來了無限的可能性。
安裝過程細節
Twinscan EXE:5000 High-NA EUV機器的規模令人驚歎,整機重達約330,000磅,需要250個板條箱才能運輸。一架貨機將這些箱子從荷蘭運送到波特蘭,然後一輛卡車運送了機器的關鍵部件到晶圓廠。影片展示了這臺先進裝置在現場的安裝情況,然而,要完全安裝這臺機器,需要大約250名ASML和英特爾工程師耗費約六個月的時間。
校準與對齊
即使Twinscan EXE:5000 High-NA EUV 機器完成組裝,工程師們仍需對其進行校準。首先,工程師們需要“點亮”裝置,讓光子照射在晶圓上的光刻膠。ASML工程師已經在荷蘭Veldhofen使用他們的High-NA EUV工具成功實現了這一步驟。Twinscan EXE 工具的8nm解析度相比於之前的13nm解析度EUV掃描器,帶來了顯著的效能提升。這一進步使得電晶體的尺寸減少了大約1.7倍,電晶體密度幾乎提高了三倍。
未來展望
8nm的關鍵尺寸對於未來3nm工藝的晶片生產至關重要,各大廠商希望在2025年至2026年間實現這一目標。英特爾計劃利用Twinscan EXE:5000工具學習和掌握High-NA EUV技術。雖然其18A工藝技術並非用於大規模生產,但對高數值孔徑光刻技術的嘗試將為未來的製造提供寶貴經驗。ASML宣佈下一代高數值孔徑EUV晶片製造工具的價格將是現有低數值孔徑EUV工具的兩倍多,約為3.8億美元。
ASML高數值孔徑EUV機器訂單
ASML已經收到來自英特爾、三星、SK海力士和臺積電等公司的10到20個高數值孔徑EUV機器訂單,未來這將推動半導體制造行業的技術革新和發展。