人工智慧晶片產業面臨的供應鏈挑戰
目前,人工智慧(AI)和高效能計算(HPC)領域的晶片需求持續增長,其中高效能計算卡使用的晶片種類較多,尤其對HBM類晶片需求量更大。為了確保持續穩定的供應鏈,各企業爭相尋求更多合作伙伴。據可靠訊息顯示,英偉達已計劃擴大供應商網路,去年末引入三星、SK海力士和美光等公司參與對其下一代AI GPU的測試和資格認證。
根據DealSite的報道,英偉達對HBM製造商進行的測試帶來了一定困難。相比傳統記憶體產品,HBM類產品的良品率相對較低,這直接影響了產品供應的穩定性。儘管市場對HBM類產品的需求不斷增加,但儲存器製造商目前的產能卻顯得有些不足,導致供應狀況緊張。據稱,SK海力士和美光相繼表示他們的HBM產能在2024年將告急。
HBM技術在製造過程中需要透過矽通孔(TSV)將多層DRAM連線在一起,一旦其中一層出現問題,整個HBM堆疊就會報廢。隨著堆疊層數的增加,產品的良品率可能會進一步下降。訊息人士透露,當前HBM類產品的良品率約為65%,但要想提升這一比例就意味著犧牲產量。儲存器製造商需要在良品率和產量之間找到平衡,提供解決方案以滿足市場需求。
據瞭解,美光和SK海力士似乎在英偉達的資格測試中脫穎而出,尤其是前者已經通過了認證階段,著手生產下一代H200產品所需的HBM3E晶片。目前,這兩家公司都計劃增加HBM類產品的產量,但面臨著良品率下降和需求不斷攀升的挑戰。